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名称 機関 メーカー 共用範囲
EB-1100
多元スパッタ装置(仕様A) (RF Magnetron Multi-Sputter Type-A)
京都大学
キャノンアネルバ(株) (CANON ANELVA CORPORATION)
学内学外とも共用
EB-1100
多元スパッタ装置(仕様B) (RF Magnetron Multi-Sputter Type-B)
京都大学
キャノンアネルバ(株) (CANON ANELVA CORPORATION)
学内学外とも共用
EB-1200
電子線蒸着装置 (Electron Beam Evaporator)
京都大学
キャノンアネルバ(株) (CANON ANELVA CORPORATION)
学内学外とも共用
MPX-CVD
プラズマCVD装置 (Plasma-Enhanced Chemical Vapor Deposition System)
京都大学
住友精密工業(株) (Sumitomo Precision Products CO., LTD.)
学内学外とも共用
MT-8X28-A
熱酸化炉 (Thermal Oxidation Furnace)
京都大学
光洋サーモシステム(株) (Koyo Thermo Systems Co., Ltd.)
学内学外とも共用
NLD-570
磁気中性線放電ドライエッチング装置 (Magnetic Neutral Loop Discharge Plasma Dry Etcher)
京都大学
(株)アルバック (ULVAC, Inc.)
学内学外とも共用
RIE-10NR-KF
ドライエッチング装置 (Capacitive Coupled Plasma Reactive Ion Etcher)
京都大学
サムコ(株) (Samco Inc.)
学内学外とも共用
EIS-1200
電子サイクロトロン共鳴イオンビーム加工装置 (Electron Cyclotron Resonance Ion Shower )
京都大学
(株)エリオニクス (ELIONIX INC.)
学内学外とも共用
MLT-SLE-Ox
シリコン酸化膜犠牲層ドライエッチングシステム (Vapor HF Release Etcher)
京都大学
住友精密工業(株) (Sumitomo Precision Products CO., LTD.)
学内学外とも共用
Xetch X3B
シリコン犠牲層ドライエッチングシステム (Vapor XeF2 Release Etcher )
京都大学
住友精密工業(株) (Xactix, Inc.SPTS Technologies Ltd.
学内学外とも共用
CrF-65
赤外フェムト秒レーザ加工装置 (Femtosecond Cr:Forsterite Laser System)
京都大学
AVESTA PROJECT社 (AVESTA PROJECT LTD.)
学内学外とも共用
LAEX-1000
レーザアニール装置 (KrF Laser Annealing System)
京都大学
AOV(株) (AOV Co., ltd.)
学内学外とも共用
SB8e SPEC-KU
基板接合装置 (Wafer Bonder)
京都大学
ズース・マイクロテック(株) (SUSS MicroTec)
学内学外とも共用
Mahoh Dicer ML200
レーザダイシング装置 (Laser Stealth Dicer)
京都大学
(株)東京精密 (TOKYO SEIMITSU CO., LTD.)
学内学外とも共用
DA D322
ダイシングソー (Automatic Dicing Saw)
京都大学
(株)ディスコ (DISCO Corporation)
学内学外とも共用
VTL-201
真空マウンター (Wafer Vacuum Mounter)
京都大学
日本電気(株) (NEC Corporation)
学内学外とも共用
LED-4082
紫外線照射装置 (UV Curing System)
京都大学
(株)テクノビジョン (Technovision, Inc.)
学内学外とも共用
TEX-21BG GR-5
エキスパンド装置 (Die Matrix Expander)
京都大学
(株)テクノビジョン (Technovision, Inc.)
学内学外とも共用
7476D
ウェッジワイヤボンダ (Ultrasonic Insulated Wire Bonder)
京都大学
ハイソル(株) (West Bond, Inc.)
学内学外とも共用
7700D
ボールワイヤボンダ (Ball Wire Bonder)
京都大学
ハイソル(株) (West Bond, Inc.)
学内学外とも共用
7200CR
ダイボンダ (Dual Head Epoxy Die Bonder)
京都大学
ハイソル(株) (West Bond, Inc.)
学内学外とも共用
IRise−T
赤外透過評価検査・非接触厚み測定機 (Infrared MEMS Analyzer)
京都大学
(株)モリテックス (MORITEX Corporation)
学内学外とも共用
HPM-2N
高性能マッフル炉 (Muffle Furnace)
京都大学
アズワン(株) (AS ONE CORPORATION)
学内学外とも共用
UV-300HKU
UVオゾンクリーナー・キュア装置 (UV Ozone Cleaner & DeepUV Cure Equipment)
京都大学
サムコ(株) (Samco Inc.)
学内学外とも共用
AQ-500KU
水蒸気プラズマクリーナー (Aqua Plasma Cleaner)
京都大学
サムコ(株) (Samco Inc.)
学内学外とも共用
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〒444-8585 愛知県岡崎市明大寺町字西郷中38番地
電話番号:0564-55-7490
MAIL : eqnet-office@ims.ac.jp
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