デバイス >
レーザダイシング装置 (Laser Stealth Dicer)
学内学外とも共用
マテリアル先端リサーチインフラ
| 設置機関 | 京都大学 |
|---|---|
| 研究科・学部 | |
| 設備分類 | デバイス > |
| 製造元 | (株)東京精密 (TOKYO SEIMITSU CO., LTD.) |
| 型番 | Mahoh Dicer ML200 |
| 設備名称 | レーザダイシング装置 (Laser Stealth Dicer) |
| 装置スペック | 完全ドライプロセスに対応したSi専用のダイシングマシン。 ・基板サイズ：MAX Φ6 ・高速切断可（300mm/sec） ・エンジン：浜松ホトニクス製 |
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