デバイス >
ダイシングソー及びダイシング補助装置 (Dicing saw and dicing support apparatus)
学内学外とも共用
マテリアル先端リサーチインフラ
| 設置機関 | 東京工業大学 |
|---|---|
| 研究科・学部 | |
| 設備分類 | デバイス > |
| 製造元 | ディスコ |
| 型番 | DAD322 |
| 設備名称 | ダイシングソー及びダイシング補助装置 (Dicing saw and dicing support apparatus) |
| 装置スペック | φ6インチ 切削可能範囲 x軸160mm y軸162m z軸32.2mm（φ2ブレード時） UV照射装置およびウェハ拡張装置 ヒューグルエレクトロニクス HUV-0608/HS-1840（6インチダイシングフレーム（ディスコDTF2-6-1互換）設置可）によるダイシング前後処理も可能 |
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